半导体专用金刚线
半导体硅材料切片的专用线材，具有稳定性高、切割效率高、不易断线等优势。得益于特有的自动化控制系统，可做到更小的砂量波动，保证切割产品的一致性，砂量分布均匀，切割效率高；生产过程在高清监控设备下运行，可追溯；特殊处理工艺，金刚线韧性好不易断线，耐磨性好。
产品参数
规格型号 |
成品线径(μm) |
破断力（N） |
用途 |
45μm |
62±3 |
≥9 |
硅半导体切片 |
65μm |
77±3 |
≥15 |
硅半导体切片 |
70μm |
80±3 |
≥17 |
硅半导体切片 |
70μm（12寸专用） |
82±2 |
≥17 |
硅半导体切片 |
100μm |
111±3 |
≥29 |
硅半导体切片 |
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