全规格半导体设备技术突破
自主研发6-12英寸全系列半导体金刚线切片机、切片解决方案具有硅料损失小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点；自主研发4-12英寸全系列半导体倒角机产品，设备具备高的加工精度，高的加工效率、设备运行稳定性、免维护等特点。
半导体解决方案
MG4355线路检测中心股份以平台化技术为引擎，赋能跨领域技术迁移，将精密切割、精密磨削等平台化技术应用于半导体硅材料加工，提供“切、倒、磨“一体化解决方案。MG4355线路检测中心官网依托自研自产的设备与耗材、覆盖全球的服务网络，为全球客户提供提供涵盖全周期技术支持、集成控制、现场调试、操作培训以及售后服务在内的多项增值服务，保障客户生产无忧。目前8寸半导体金刚线切片机已成功出口至欧洲，12寸半导体金刚线切片机在国内头部客户试用；4-8寸半导体倒角机已销售到国内头部客户，得到客户认可，12寸半导体倒角机样机已顺利研发成功，具备市场推广条件。 同时研发半导体硅材料切片的专用金刚线及倒角砂轮，目前与行业头部客户形成持续稳定的合作。
方案优势
专用耗材技术领先
切割耗材与设备协同优化，降低加工损耗，提升加工效率，降低加工成本。半导体倒角砂轮，根据需求设计沟槽形状及数量，形状保持型好，寿命长，加工工件无缺陷。
智能化工艺整合创新
融合AI大数据分析实现切割参数智能优化，建立半导体级质量控制标准，为客户提供量产验证的成套解决方案。
