GC-BD804半导体倒角机
该产品适用于半导体硅晶片材料的边缘倒角加工设备，设备可兼容4寸、6寸、8寸等尺寸，具备OF面加工功能，可选配NOTCH槽加工功能，设备具备高的加工精度、高的加工效率、设备运行稳定性等特点。
产品参数
主机尺寸和重量 |
2250(L)*1650(W)*2600(H)㎜；3000kg |
晶片尺寸 |
4、6、8英寸 |
晶片厚度 |
300μm—1500μm |
工位 |
双工位 |
晶片参考面形状 |
OF/Notch（Notch选配） |
设备尺寸 |
2250(W)*1650(D)*2600(H) |
磨削X/Y/Z轴精度 |
X.Y.Z轴精度：±1μm |
陶瓷吸盘平面精度：≤3μm | |
研磨台主轴端面及径向精度：±1μm | |
砂轮轴端面及径向精度：±1μm | |
砂轮外径 |
φ202mm |
砂轮安装内径 |
φ30mm |
砂轮厚度 |
20mm |
砂轮转速 |
0-4000r/min（根据客户需求选择） |
Notch砂轮转速 |
0-100000r/min（根据客户需求选择） |
砂轮槽型 |
T、R、?TT、?RR、TR 型等 |
|
晶片厚度测定 （非接触式） |
厚度测定反复精度:±2μm； |
测定数：圆周8点+中心一点 | |
清洗方式 |
旋转清洗 |
干燥方式 |
离心干燥 |
装载部/卸载部 |
盒数：4盒 |
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